미국 상무부가 타이완의 웨이퍼 소재 생산기업 ‘글로벌웨이퍼스’에 최대 4억 달러 보조금을 지급할 계획이라고 17일 밝혔습니다.

상무부는 글로벌웨이퍼스 측과 이 같은 내용의 예비조건각서(PMT)에 서명했다고 이날 발표했습니다.

웨이퍼는 반도체 직접회로의 핵심 재료로서, 원형 판 형태입니다.

글로벌웨이퍼스 측은 이번 보조금을 통해 미국 텍사스주 셔먼과 미주리주 세인트피터스에 웨이퍼 생산 관련 시설 투자를 할 계획입니다.

투자 금액은 총 40억 달러에 이르는 것으로 블룸버그 통신이 보도했습니다.

상무부는 “첨단 반도체를 위한 300mm 실리콘 웨이퍼의 미국 내 첫 제조시설을 설립하고 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 생산을 확대해 주요 반도체 부품의 국내 공급망을 강화할 것”라고 설명했습니다.

◾️ 공급망 강화와 일자리 창출

지나 레이몬도 상무장관은 “글로벌웨이퍼스는 첨단 칩의 근간이 되는 실리콘 웨이퍼의 국내 공급원으로서 미국의 반도체 공급망을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 기대했습니다.

미 당국은 아울러, 양대 시설을 통해 건설 일자리 1천700개와 제조 일자리 880개 창출 등 효과를 예상하고 있습니다.

도리스 슈 글로벌웨이퍼스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 “글로벌웨이퍼스가 미국 반도체 공급망의 핵심이 된 것을 기쁘게 생각한다”고 밝혔습니다.

보조금 실지급액은 아직 확정되지 않았으며, 상무부가 실사한 뒤 금액을 조정할 수 있는 것으로 보도됐습니다.

◾️ 반도체 육성 ‘칩스법’

이번 보조금 지급 사업은 미국내 반도체 산업 육성을 위해 마련된 ‘칩스법(CHIPS and Science Act)’에 따른 것입니다.

관련 기금은 390억 달러 규모이고, 이번이 13번째 보조금 지급 사례입니다.

보조금 외에 25% 세액공제, 총 750억 달러 대출과 대출 보증 등을 제공합니다.

VOA 뉴스